非硅耐高温胶带 (QFN胶带)

这是一款以PI为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带,具有良好的高温粘接性和遮蔽性,移除无残胶。

这是一款以PI为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带,具有良好的高温粘接性和遮蔽性,移除无残胶。


产品特性

无硅配方设;

移除无残胶;

保护敏感区域 ;

良好的瞬时粘接性与服帖性;

遮蔽性好;

符合ROHS要求。


产品应用

在高温操作(例如波峰焊和回流焊)中遮蔽或保护印刷电路板上的残留敏感区域。















储存方法

储存环境:产品应保持原包装并储存在阴凉干燥的环境下,避免阳光直射,冷冻和高温。 产品在温度15℃~30℃,湿度40%~70%条件下,保质期为12个月。